据OpenAI 2018年发布的一份报告显示，2012年到2018年间，神经网络模型和训练所需要的数据集规模都越来越大，模型训练需要的计算量也呈指数型增长。而同一时期，通用处理器的处理能力提升速度却远远低于摩尔定律最初的预测，很难满足飞速增长的AI计算的需求。AI计算需求的爆炸性增长与通用处理器处理能力提升缓慢之间的矛盾，催生了针对AI计算的专用处理器——AI芯片。2017年，Google发布第一代AI芯片TPU，掀起了AI芯片的浪潮。

自AI芯片发展初期，智东西公开课就一直密切关注AI芯片技术的创新与发展，并于2018年策划推出AI芯片合辑，聚焦AI芯片架构与应用创新，先后邀请到不同AI芯片公司高管、技术负责人围绕AI芯片的架构创新、软件生态构建、应用开发实践等方面展开深度讲解，目前已累计推出24讲。

8月12日晚7点，由智东西公开课策划推出的AI芯片合辑第25讲将开讲，由湃方科技CEO武通达主讲，主题为《高能效边缘AI芯片在工业AIoT中的应用实践》。

武通达老师将从AIoT芯片的发展趋势、工业AIoT对边缘AI芯片的需求等方面展开，结合湃方科技Sticker系列AI芯片特性，及其在工业AIoT中的应用实践，为我们带来深度讲解。

湃方科技成立于2018年9月，创始团队全部来自于清华大学，拥有20多项领先专利技术。基于清华大学电子工程系刘勇攀教授团队提出的高能效推理核心Sticker架构，湃方科技先后推出了面向工业终端应用的AI芯片Tritium 103和工业视觉边缘计算平台Reactor，目前已在石油、石化、钢铁、电力、冶金、水泥、汽车制造等多个领域得到了规模化应用落地。