汽车行业正在经历百年未有之大变局，智能化的进程正在加速，芯片则是成就这个进程的基石。踩准市场动态，配合电子电气架构趋势，赋能智能化成为了汽车芯片厂商的使命。强大的算力，针对不同应用场景的异构计算架构，算法生态的建设等是摆在所有国内汽车芯片从业者面前的挑战。

本演讲将为大家带来芯擎科技高性能智能座舱产品方案以及自研技术的深入介绍。

驾驶员是影响汽车安全的最大变量，计算机视觉有助于消除人为失误并使道路更安全。自动驾驶汽车有望挽救无数生命，但经过数十年的自动驾驶汽车概念验证和多年发展，无人驾驶汽车似乎仍然遥不可及。本演讲将探讨 SoC 设计人员和车厂在开发自动驾驶汽车时面临的安全挑战，并描述行业和每个芯片设计在自动驾驶道路上必须达到的关键里程碑

新能源汽车的崛起，让汽车行业向电动化、智能化、互联化转型大大提速，车用半导体价值将会大幅提升，全球车用半导体需求加速增长。

本演讲将为大家分析汽车半导体行业现状，深入介绍汽车芯片的难度和挑战，同时带来紫光芯能产品功能及应用场景的介绍。

随着汽车电子化，智能化发展，汽车电子领域迫切需要有一种全新的整车软件设计标准来应对愈加复杂的电子设计。AUTOSAR联盟致力于为汽车工业开发一套支持分布式、功能驱动的汽车电子软件开发方法和电子控制单元上的软件架构标准化方案，也就是我们常听到的AUTOAR。

本演讲将为大家分析AUTOSAR行业现状，探讨AUTOSAR软件架构及方法论，同时介绍经纬恒润AUTOSAR解决方案，助力AUTOSAR软件开发。

毫米波雷达传感器以其精准、可靠和非接触等突出特性，正越来越多地被汽车、工业、消费等领域所采用。封装集成片上天线（Antenna-in-Package）技术，通过在芯片封装内部集成天线阵列，减少用户天线设计和高频板材投入，并大幅缩短模块研发和生产周期，加速毫米波雷达在汽车和行业市场的普及。

本演讲将结合加特兰AiP产品特性为大家分析介绍泊车当前的痛点和AiP产品相应的优势，介绍舱内应用当前的需求和AiP产品的优势。

在汽车MCU领域，目前异构多核MCU逐渐成为主流趋势，本次演讲TASKING公司将主要介绍在具有并行处理单元的异构多核MCU中，如何开展功能安全应用开发。 在应用异构多核芯片时， 如何充分开发多核的性能，在功能安全应用开发中，如何避免软件代码带来的干扰；在AURIX下一代芯片中，集成了并行处理单元PPU，即Synopsys的ARC性能核IP，在硬件方案性能高涨的同时， 软件上如何充分应用加速特性。针对这些挑战，TASKING产品提供硬件芯片一站式解决方案，并提供完善的汽车功能安全ISO26262支持，以满足相关行业功能安全标准。

自动驾驶中的成像雷达是当今车载技术中的一项重要环节，演讲将介绍Arbe专利芯片组技术的4D成像，并分享其阔视野的先进的远程感知能力和无以伦比的图像质量等技术优势。由于其成像技术不受天气和光照条件的限制，而且没有多普勒模糊。因此，4D成像雷达能够检测并确定车道上障碍物的确切边界，并可触发安全警报，提醒高速公路上的自动驾驶车辆开启紧急制动和转向功能。演讲中还会分享具体在检测道路安全弱势群体上发挥出的有效功能。此4D成像雷达技术是首个拥有高灵敏度、高分辨率和全空间感知(包括高度)的雷达，是实现ADAS安全导航、道路规划和规避障碍的基础，在安全性和精确度方面可以真正满足L4级和L5级自动驾驶汽车的高级感知和传感需求。

未来的移动出行将使交通不仅更安全，而且更高效、快捷和舒适。越来越清楚的是，V2X通信对于ADAS具有巨大的价值，并且将成为自动驾驶车辆中的集成传感器，以满足安全性和移动性的需求。Autotalks将介绍V2X从感知到控制的演进，世界范围的技术现状，回顾关键挑战，并提供解决方案。以及V2X数据作为可靠车辆控制先决条件的V2X系统架构和功能安全方面的考量。

作为V2X技术的全球领导者，Autotalks还将介绍成功的和失败的部署实践，以及与之相关的优点和风险。

在下一代英飞凌 AURIX™ 架构中集成了ARC™ EV 的并行处理单元 (PPU) ，以满足智能互联车辆对于电动化、ADAS/AD 和新电子电气架构产生的新的性能要求。通过实际案例研究，针对从 PPU 软件概念研究到早期驱动程序开发、集成和验证，介绍了使用虚拟原型 (VP) 进行英飞凌硅前嵌入式软件开发的优点。

本次分享概述了虚拟原型的 技术和模型，通过汽车领域的典型用例和基于 OpenCL 的 PPU 案例演示，重点介绍 VP的应用场景。同时展示这种硅前和硅后开发平台如何助力软件合作伙伴以支持下一代 AURIX 芯片。