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IoT芯片合辑
已更新3期
合辑简介

物联网(The Internet of Things,简称IOT),即“万物相连的互联网”,是在互联网基础上的延伸和扩展、将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络,实现在任何时间、任何地点,人、机、物的互联互通。1995年,比尔盖茨在《未来之路》一书中首次提及物联网的概念,但受限于当时无线网络、硬件和传感器技术发展的限制,并未受到世人的重视。

经过20多年的发展和积累,无线网络、硬件设备、传感器技术都得到了长足的发展,为万物互联的实现提供了技术支持。其中,芯片作为物联网终端设备的大脑,是物联网设备实现控制、计算、互联的重要基础。

由于物联网应用场景、设备、功能的多样性,使得物联网芯片很难像PC、手机芯片市场一样相对标准化。因此我们不可能通过一款芯片来满足物联网的所有的需求,所以物联网芯片既包含集成在模组中的MCU、基带芯片、射频芯片、通信芯片、安全芯片,也包括嵌入在各种终端设备中的系统级芯片。按照IDC的统计数据,到2020年将有超过500亿的终端与设备实现联网,物联网的快速发展也将给芯片产业带来巨大的发展空间。

2021年7月31日,智东西公开课策划推出IoT芯片合辑,深度讲解IoT芯片设计与应用。

首批上线三讲,我们邀请到国民技术产品规划与管理部执行总监钟新利、杰理科技嵌入式部门经理蔡秉铨、慧智微电子市场总监彭洋洋三位技术大牛,分别围绕通用MCU、低功耗蓝牙芯片、射频前端技术及应用展开深度讲解。

更多精彩讲解,持续更新中……

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