一个典型的结构光3D相机，通常至少包括1个投影仪和1个相机。早期，由于没有专用的结构光投影仪，普遍采用商用投影仪来搭建系统。但随着人工智能和机器视觉的发展，逐渐有了专业的工业DLP结构光投影仪。

DLP投影技术是利用光源将光打在透镜上，得到可用的平行光，平行光经过色轮得到均匀矩形的光斑，再由DLP投影技术的核心部件数字微镜晶片DMD加工，最后将光打在投影镜头上，并通过镜头得到所需要的投影。

DLP投影在结构光3D检测中有成像好、帧率高、支持帧同步、可编程控制、稳定可靠等优势，非常适合用于微米级精度的检测和测量场景。

而博视像元针对半导体制造行业中的Wafer检测环节，提出了一个“100nm Wafer 3D 成像系统”的解决方案。该解决方案在保障大视野、大景深的同时，成像精度达到100nm。在软件算法层面，该方案解决了3D成像系统中非线性误差较正、高反光区域的数据补偿、多视角数据拼接等多项问题，大幅提升了检测精度和效率。其中，在多视角数据拼接方面，采用AI方法进行数据融合，兼顾了精度和速度。

11月24日晚6点，博视像元CTO杨军超将围绕《基于DLP技术的3D结构光相机成像系统》这一主题带来直播讲解。

在这一讲中，杨军超老师首先介绍DLP投影技术的基本原理，之后他会对不同的3D结构光方案原理及优劣展开详细分析，并讲解3D结构光成像系统中的误差分析与校正方案。最后他还将解析在半导体50-100nm检测精度中的实践案例。

「工业3D相机技术直播课」每一讲都将以视频直播形式在智东西公开课知识店铺进行。每一讲由40分钟主讲与20分钟问答组成。针对「工业3D相机技术直播课」，也组建了专属交流群，届时将邀请主讲人杨军超加入，欢迎大家报名和申请入群。