生成式AI驱动算力需求成为半导体发展的主力因素，Chiplet和先进封装已成为后摩尔时代的必然解决方案。Chiplet集成方法在良率、IP复用、性能和成本优化等方面具有显著优势，然而将不同的芯粒集成到单个封装中，会导致互连密度和面积快速增长，从而对先进封装技术提出了更高的要求。如何优化布局与集成验证以获得芯粒之间的最佳性能变得非常关键。

为应对上述问题，比昂芯科技推出自主研发的Chiplet集成设计与验证全流程工具BTD-Chiplet。BTD-Chiplet包括Chiplet PDK开发、原理图编辑、网表读入、系统规划、布局布线、多物理提取、信号和电源完整性分析、电热和应力分析、DRC/LVS，以及二维和三维动态显示，支持多种工艺平台，能够帮助用户提升设计效率和成品率。

8月27日19:30，「智猩猩Chiplet技术公开课」第10期将开讲，由比昂芯产品市场总监赵瑜斌主讲，主题为《用于Chiplet先进封装的大规模互连集成与验证》。

本次公开课，赵瑜斌首先会分享面向Chiplet的EDA发展现状与趋势，并阐述先进封装3DIC中的Chiplet集成与验证面临的挑战。之后，赵瑜斌将着重讲解比昂芯Chiplet集成设计与验证全流程工具BTD-Chiplet，及其在封装集成中的应用实践。