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AI Chiplet：智能汽车芯片的新动力
智猩猩Chiplet与先进封装公开课 2024/12/31 19:30:00
课程讲师
李红斌
原粒半导体 产品总监
超过10年芯片技术与产品领域经验，目前负责系统应用及产品。曾任知名研究院担任硬件产品经理、国产芯片技术支持经理等关键职务，期间完成多款基于自研芯片实现市场落地，助力众多客户实现了产业化和大规模生产。在边缘计算，人工智能领域积累了丰富的项目管理、成本控制以及产品化落地经验。
课程提纲
- 汽车智能化发展的趋势及挑战
- 后摩尔时代智能汽车“芯”风向：Chiplet
- 面向智能汽车的AI Chiplet技术创新
- 基于AI Chiplet的智能汽车芯片案例分析
- 总结与展望
课程简介
从智能座舱融合语音、视觉的多模态交互，到端到端自动驾驶，大模型正在加速汽车的智能化升级。大模型上车在提升驾乘人员智能化体验的同时，也对汽车芯片的算力提出了更高的要求，同时使得芯片的设计尺寸、复杂性和成本直线上升。
Chiplet技术的出现，使得开发者可以针对不同需求，将不同功能、不同制程的芯粒进行灵活组装，实现智能汽车芯片的个性化定制，加快设计和功能迭代效率，同时摆脱对先进制程的依赖，进一步降低研发成本。
12月31日19:30，智猩猩Chiplet与先进封装公开课第13期将开讲，由原粒半导体产品总监李红斌主讲，主题为《AI Chiplet：智能汽车芯片的新动力》。
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