3D Chiplet是一种先进封装技术，通过硅通孔（TSV）工艺将不同功能的芯片集成在一起，能够实现不同功能模块的垂直堆叠，从而提高芯片的集成度、能效比、连接密度和计算计算。相比传统的封装技术，3D Chiplet有望在后摩尔时代突破单芯片物理极限，加快开发周期。

青芯半导体科技是一家集成电路设计企业，专注于高性能异构加速领域的芯片和IP设计工作，公司围绕服务器加速领域（计算加速，互联加速，存储加速和安全加速）展开自有芯片产品开发和客户定制芯片产品开发。作为业内为数不多的3DIC和2.5D Chiplet解决方案供应商，凭借多款3D-IC芯片的研发和量产经验，青芯研发团队开发的多工艺堆叠芯片整合的功耗、仿真时序验证和物理验证的流程为行业提供了技术先例，并获得了多项应用于3D芯片设计领域的专利。

1月16日19：30，「Chiplet技术公开课」第7讲将开讲，由青芯半导体科技联合创始人、ASIC副总裁 唐佳廉主讲，主题为《基于3D Chiplet技术的芯片物理架构》。

此次公开课，唐佳廉老师首先会介绍3D Chiplet物理架构的概念，并通过前沿案例展示3D Chiplet技术的应用现状。之后，他将分享3DIC物理架构的历史和发展路线，并对其面临的设计挑战与机遇进行深入讲解。