随着芯片工艺制程的演进，芯片集成度越来越高、功能越来越复杂。在芯片前期设计阶段，工程师们会不断改进设计进行优化迭代，成百上千台终端同时进行设计，会产生数百万个小文件的密集读写，对存储的随机IOPS要求极高。而在后期测试验证阶段，无数小文件需要汇总到大文件中，再由EDA软件进行模拟仿真，这个过程将产生极大的计算工作负载。

近几年，随着AI和高性能计算的快速发展，如何将AI和高性能计算应用到芯片设计成为半导体行业的热门话题。AI与EDA的融合，有望将开发者从重复性的芯片设计、验证和测试等任务中解放出来，提升芯片设计效率。高性能计算则凭借强大的并行计算特性，能够为EDA的模拟仿真提供强大的计算支持，突破EDA计算瓶颈，缩短芯片设计周期。而新的工艺节点以及EDA工具左移融合的发展趋势，也将不断驱动EDA向前发展。

8月15日19：30，「国产EDA技术公开课」第一讲将开讲，由海思EDA首席架构师黄宇主讲，主题为《EDA前沿技术洞察》。

此次直播，黄宇博士将讲解AI for EDA、HPC for EDA的应用前景和发展现状，并解读新工艺节点驱动以及EDA工具融合的趋势和挑战。