7月23日（本周五）晚7点，光电3D传感技术系列课第二季第三讲将开讲，由大芯半导体创始人&CEO东尚清主讲，主题为《基于Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片技术创新》。

苹果在其2020款iPad Pro上首次搭载激光雷达（LiDAR）传感器，通过测量光触及物体并反射回来所需的时间来确定距离。苹果的激光雷达传感器在原理上与dToF一样，只不过发出的光不再是dtof的面阵，而是是散斑，接收端spad阵列根据光斑智能实时动态寻址，同时追踪几百个光斑信号，并且相比dToF具有更远的测量距离、更高的精度和更强的抗干扰能力，能够大大提升AR游戏等相关应用的效果，有效改善拍摄照片和视频的质量。相信未来，激光雷达在手机、平板电脑等消费类设备上的应用将成为主流趋势，也引起了业内人士的关注与积极探索，上海大芯半导体就是其中一家。

上海大芯半导体采用动态编码SPAD和Hybrid 3D stacking技术，实现了超低功耗面阵Lidar芯片，能够有效解决目前3D传感器的功耗、室外强光、多路径干扰、黑头发空洞等痛点。大芯半导体的面阵Lidar芯片发射端采用分区域VCSEL发出散斑，接收端的动态编码SPAD具备动态快速光斑追踪功能，解决了温度、机械振动、视差、组装偏差、眩光等问题，产品支持智能手机、平板、AR眼镜等各类应用。

在此次讲解中，东尚清老师将从手机ToF / Lidar芯片的发展历程出发，结合Hybrid 3D stacking技术特性、基于Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片设计、应用前景以及未来发展趋势等方面进行深度讲解。