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基于Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片技术创新
光电3D传感合辑 2021/07/23 19:00:00
课程讲师

毕业于复旦微电子研究院,先后就职于数家手机传感器芯片公司。曾设计出手机传感器芯片,应用于华为、oppo手机,累计出货数亿颗。TOF/Lidar芯片设计专家,具备从概念到量产完整产业经验。熟悉手机TOF、Lidar上下游产业链。发表超过80篇专利。

东尚清
上海大芯半导体 创始人&CEO

毕业于复旦微电子研究院,先后就职于数家手机传感器芯片公司。曾设计出手机传感器芯片,应用于华为、oppo手机,累计出货数亿颗。TOF/Lidar芯片设计专家,具备从概念到量产完整产业经验。熟悉手机TOF、Lidar上下游产业链。发表超过80篇专利。

课程提纲
  • 手机ToF / Lidar芯片的发展历程
  • Hybrid 3D stacking技术特性
  • 基于Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片设计
  • 面阵Lidar芯片应用前景及未来发展趋势
课程简介

7月23日(本周五)晚7点,光电3D传感技术系列课第二季第三讲将开讲,由大芯半导体创始人&CEO东尚清主讲,主题为《基于Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片技术创新》。

苹果在其2020款iPad Pro上首次搭载激光雷达(LiDAR)传感器,通过测量光触及物体并反射回来所需的时间来确定距离。苹果的激光雷达传感器在原理上与dToF一样,只不过发出的光不再是dtof的面阵,而是是散斑,接收端spad阵列根据光斑智能实时动态寻址,同时追踪几百个光斑信号,并且相比dToF具有更远的测量距离、更高的精度和更强的抗干扰能力,能够大大提升AR游戏等相关应用的效果,有效改善拍摄照片和视频的质量。相信未来,激光雷达在手机、平板电脑等消费类设备上的应用将成为主流趋势,也引起了业内人士的关注与积极探索,上海大芯半导体就是其中一家。

上海大芯半导体采用动态编码SPAD和Hybrid 3D stacking技术,实现了超低功耗面阵Lidar芯片,能够有效解决目前3D传感器的功耗、室外强光、多路径干扰、黑头发空洞等痛点。大芯半导体的面阵Lidar芯片发射端采用分区域VCSEL发出散斑,接收端的动态编码SPAD具备动态快速光斑追踪功能,解决了温度、机械振动、视差、组装偏差、眩光等问题,产品支持智能手机、平板、AR眼镜等各类应用。

在此次讲解中,东尚清老师将从手机ToF / Lidar芯片的发展历程出发,结合Hybrid 3D stacking技术特性、基于Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片设计、应用前景以及未来发展趋势等方面进行深度讲解。

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