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半导体先进封装与Chiplet模式下的芯片集成
2025/06/06 19:00:00
课程讲师
西安交通大学硕士，曾任美国应用材料公司新加坡先进封装研发中心高级研发经理，负责晶圆级先进封装解决方案（FOWLP, 2.5D/3D FOSiP、TSV等) 的设备工艺与制程整合的技术开发，拥有丰富全面的封装设计、仿真、工艺整合经验。王新现任杭州晶通科技有限公司CTO与研发副总，作为创始团队核心成员，负责组建起了晶通的研发与工程技术团队和首条先进封装产线，为客户的各类芯片或模组产品（Fan-out WLP、SiP、Chiplet小芯片集成、2.5D/3D封装）定制和提供先进封装解决方案。
课程提纲
- 半导体行业与芯片封装技术发展历程回顾
- 晶圆级先进封装的技术路径与发展趋势
- Chiplet芯粒与SoC、SiP、system integration
- 人工智能时代下的先进封装与2.5D/3D系统集成
课程简介
本次公开课，晶通科技CTO王新将以《半导体先进封装与Chiplet模式下的芯片集成》为主题进行直播讲解，内容涵盖封装技术发展历程，晶圆级先进封装的技术，Chiplet芯粒与SoC、SiP、system integration，2.5D/3D系统集成。
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