面对复杂的设计代码，确保其准确性至关重要，功能验证就是非常重要的一环。通常使用的验证方法包括软件仿真、硬件仿真和原型验证等。虽然软件仿真易于使用，但一旦碰到大规模数字电路设计，仿真所需要的时间就越长。而通过专门的设备在硬件上调试芯片设计，利用专用的硬件系统对仿真进行加速，如硬件仿真，便是重要的解决方案之一。

硬件仿真首先将硬件设计（通常以HDL，例如Verilog或VHDL编写）进行编译，然后加载编译后的设计。一旦设计被加载，硬件仿真就可以运行设计，并在实际制造之前评估芯片设计的功能、时序、功耗等方面的性能，从而发现和解决潜在问题。硬件仿真可以帮助工程师优化设计、减少错误和成本，提高芯片的质量和可靠性。

思尔芯自主研发的OmniArk芯神鼎硬件仿真系统，采用超大规模可扩展阵列架构设计，设计容量最大10亿门，支持TBA、ICE、混合仿真等多种仿真验证模式，适合超大规模高端通用芯片设计的系统级验证，可以满足不同验证场景需求。

9月19日19：30，「国产EDA技术公开课」第五讲将开讲，由思尔芯硬件仿真产品经理秦英明主讲，主题为《超大规模集成电路硬件仿真挑战与实现》。

此次公开课，秦英明首先会介绍超大规模集成电路硬件仿真技术的演进和挑战，然后解析思尔芯硬件仿真系统芯神鼎特性以及芯神鼎在高端芯片系统验证的应用。