SoC（System on Chip的缩写）即系统级芯片，是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC将不同功能的IC整合到一颗芯片中，可以缩小芯片体积和不同IC之间的距离，提升芯片的整体计算性能。目前在高性能计算、消费类电子、通信与汽车应用领域中， SoC是一种主要的芯片产品形态。

随着计算需求和制程工艺的不断提升，SoC的晶体管规模和集成度越来越高，系统的复杂性和设计难度也不断增加，尺寸愈发接近占满光罩尺寸，导致SoC的设计模式发生了巨大变化。

设计人员将SoC分成多个较小的裸片，然后将裸片封装在多芯片模块（MCM）中。目前Die to Die连接分为同质裸片和异质裸片两种。对于这些被分割的裸片来说，如何实现互连至关重要。Die to Die的互连将一个裸片与另一个裸片封装在一起，每个裸片都包含一个带有物理接口的IP模块，具有公共接口的裸片可以通过短距离导线与另一个裸片进行通信。

SoC 中的Die to Die互连必须不影响整体系统的性能，还要在延迟、功耗、带宽和吞吐量、成品良率、位错率、可移植性等关键指标中进行权衡，以实现SoC的最优设计。因此，如何选择适合的Die to Die连接IP是每一个SoC设计人员必须认真思考的问题。

12月22日，智东西公开课推出高性能计算SoC设计公开课新思科技专场，由新思科技解决方案事业部资深产品市场经理张小林主讲，主题为《在高性能计算SoC设计中挑选适合的Die to Die连接IP》。

张小林老师将从SoC设计在HPC应用中将面临的挑战、Die to Die IP 在面向HPC应用的SoC中的应用场景、如何在延迟、功耗和带宽等关键指标间进行权衡以及SerDes IP与并行IP在SiP设计中的优势等方面进行系统讲解。