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毕业于美国德州农工大学电子工程系数模混合集成电路专业。在美期间参与了NEC北美实验室超长距离光通信项目,曾任美国硅光子制造协会组委会委员、硅谷惠普实验室主任科学家。研究课题包括高速CMOS SerDes设计、固态激光雷达、高速低功耗硅光电路设计和制造,领导并参与多个美国政府研究项目,累计资助超过六千万美元。李成博士在国际著名会议和杂志(ISSCC、JSSC、TCAD等)发表了100余篇深具影响力的论文,拥有数十项国际专利,引用千余次。李成博士在集成电路和硅光电子设计和制造行业具有非常丰富的理论和实践经验,获得各类成果奖励与荣誉20余项。