绑定手机号
确认绑定
博士毕业于英国南安普顿大学,师从英国皇家科学院院士Hashimi教授,从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法,是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一,并与IMEC比利时微电子研究中心共同进行3D IC 成果验证。他在三维集成电路设计领域已有15年以上的研发经验。
目前,赵毅担任珠海硅芯科技有限公司的总经理兼技术总监,带领团队自主研发2.5D Chiplet/3D IC堆叠芯片设计的EDA软件产品,为我国芯片设计产品升级迭代、实现国产自主可控提供有力支持。