主要负责黑芝麻智能芯片业务系统架构设计,包括下一代软件架构、算法功能规划、软硬件优化和量产项目的工作。曾负责过目前国内市面已经大量量产的AVM、APA、AVP平台的软硬件系统设计和芯片技术支持。在目前的L2+等量产项目中,负责黑芝麻智能自研算法的功能定义与软硬件系统方案的设计。