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冯毅公开课
已更新1期
讲师简介
冯毅
芯瑞微 先进封装设计总工
从事封装设计一站式的工作将近 10 年，为数十家著名国企央企、科研单位提供了芯片封装测试解决方案。从小尺寸 SIP到大尺寸 FCBGA，从平铺 FCBGA 到 2.5D/3D 的 chiplet，从设计到项目管理，从客户需求到产品交付，从样品到批量，帮客户解决了模组快速迭代应用、高集成度模组的散热以及信号完整性等问题。
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