封装相关工作经验13年,申报专利10余项,先进封装多物理场设计仿真专家,现任湖南越摩研究院院长,曾担任华天科技封装研究院、vivo器件开发部、通富微电研究院SLI&SiP技术中心等单位的核心研发部门仿真负责人,帮助多家国内龙头封装公司和终端公司搭建封装仿真技术平台。参与国家02专项任务并获甘肃省科学技术进步奖、甘肃省优秀新产品新技术专家认定、天水市科技进步奖一等奖等。