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光电3D传感合辑
已更新7期
合辑简介

2017年iPhone X发布,其基于结构光的FaceID方案,开启了3D传感技术在消费电子领域的应用新纪元,也进一步加速了3D传感技术的应用落地。

目前,3D成像技术主流实现路径包括立体视觉、结构光、ToF三种,并且已经在金融、手机、无人机、AR/VR、机器人、自动驾驶、安防等领域得到了广泛的应用。

双目立体视觉成本低、效率高、抗强光能力好,但在弱光条件下完全无法工作;3D结构光对于不同光线的兼容能力较好,能达到较高的分辨率,但识别距离短、运行组件成本高,在强光尤其是逆光环境下会淹没投射编码光,导致识别不准确;ToF利用红外光反射时间差来测量距离,具有识别距离远,相应时间快的特点,但是容易受到强光环境的制约,分辨率差。在实际开发中,开发者需要根据不同的应用场景和不同3D视觉技术特性,来选择适合的解决方案。

不同3D传感技术由于实现原理的差异,所需要的硬件组成也有很大不同,通常3D 传感模组由红外发射端、接收端以及图像处理芯片组成。结构光与 TOF 方案解码原理不同,但所需要核心部件基本相同。发射端主要包括VCSEL(垂直腔面发射激光器)、准直镜头WLO、光学衍射器件DOE/Diffuser等;接收端主要包括透镜、窄带滤光片、红外CIS 等组件。

根据 Yole 的预测数据,全球3D成像和传感器市场规模在 2017~2023 年的复合年均增长率(CAGR )为 44%,2017 年市场规模为 21 亿美元,预计到2023 年,3D 传感市场规模将达到184 亿美元,发展迅猛,市场空间巨大。

为了帮助大家更好的认知3D传感核心技术,智东西公开课策划推出光电3D传感合辑,并将邀请产业链上下游企业技术大牛以视频形式,在智东西公开课直播间进行直播讲解,系统解读不同企业在光电3D传感核心技术、产品及应用等方面的创新。

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