Chiplet 将原本集成于同一系统级芯片（SoC）中的各个元件分拆，独立为多个具有特定功能的小芯片（芯粒），然后再通过先进封装技术将不同芯粒彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。先进封装技术可以从互连密度、传输信号优化、散热性能改善、降低先进制成依赖、异质集成等不同维度提升Chiplet芯片设计和性能，加快芯片设计与应用落地。目前，Chiplet先进封装已成为后摩尔时代，半导体行业的关键发展方向之一。

随着芯片性能的不断提升，Chiplet 设计对基板的信号传输速度提出了更高的要求。传统基板在信号传输速度上逐渐难以满足需求，而玻璃基板凭借更快的信号传输速率、更低的介电损耗、更高的互联密度正好可以弥补这一不足，为 Chiplet 芯片提供更快的信号传输通道。同时，玻璃基板具有较大的封装尺寸和良好的机械稳定性，相同面积下可容纳更多的芯粒，为 Chiplet 的大规模集成提供了有利条件，能够实现更复杂的系统级封装，进而满足高性能计算、人工智能等领域对芯片性能的需求。

10月18日19:30，「智猩猩Chiplet与先进封装公开课」第11期将开讲，由湖南越摩研究院院长马晓波主讲，主题为《玻璃基板Chiplet先进封装及多物理场仿真》。

本次公开课，马晓波首先会介绍Chiplet先进封装技术的前景及行业发展现状，并分享玻璃基板在先进封装中的应用优势。之后，马晓波将着重讲解面向玻璃基板先进封装的多物理场仿真，以及深度学习在先进封装仿真中的应用及未来发展趋势。