Chiplet技术因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活等优点，受到了产业界和学术界的广泛关注。而Chiplet的诸多优势要依靠先进封装来实现，与之密切相关的多物理场仿真的重要性日益显著。

Chiplet中每颗芯粒间需要高密度的互连，才能实现高速的传输，这样就使得整个芯片的热分析复杂化，因为每一个芯粒上的热点都会影响到相邻区域的热分布，同样的情况还出现在电、磁、力、流体分析上。当多个芯粒被集成一体时，芯片封装内部的电、磁、热、力、流体密度快速提升，对物理场仿真的精度、效率都提出了更高的要求和挑战。

芯瑞微自主研发的多物理场仿真平台，依靠快速预估方法，实现了在系统设计时对信号完整性、电源完整性、热与散热的快速分析，并提供最优的成本选择方案。芯瑞微在一个平台下将电磁、电热、应力、流体等各个功能模块有机融合，同时解决了Chiplet设计中的电、磁、热和应力仿真等需求，客户不需要来回切换单个工具，减少学习成本，大幅缩短开发时间。

11月28日19:30，「Chiplet技术公开课」第6讲将开讲，由芯瑞微先进封装设计总工冯毅主讲，主题为《Chiplet设计中多物理场仿真的挑战》。

此次公开课，冯毅老师首先会介绍芯片封装的发展趋势，并对Chiplet先进封装工艺技术及难点进行分析。之后，冯毅老师将着重讲解Chiplet设计与仿真技术，以及设计中面临的多物理场仿真挑战。